采用先进COB集成封装技术，突破传统SMD工艺限制，实现P0.5-P1.5超微间距，单位面积像素密度提升300%+，消除近距离观看的晶格效应，4K/8K超高清画面纤毫毕现。独创表面微米级墨色处理技术，屏幕黑度可达0.01nit，对比度高达1000000:1，暗场画面纯净深邃，亮部细节层次分明，媲美OLED显示效果。全倒装芯片无引线焊接+整体环氧树脂封装，IP54防护等级，防撞击、抗压、防潮、防静电性能提升5倍以上，灯珠失效率＜10ppm，7×24小时稳定运行。特殊光学透镜设计，消除传统LED色偏问题，水平/垂直视角均达178°，任意角度观看色彩均匀，满足大型指挥中心多席位观看需求。整屏热冗余设计，局部温升＜3℃，使用寿命突破100,000小时，长期使用亮度衰减≤10%。采用DC低电压驱动，功耗较传统LED降低40%，无蓝光危害（RG0认证），表面雾度＞95%，有效抑制眩光，满足医疗/教育场景健康显示需求。模块化拼装设计，支持弧形/圆柱/异形创意拼接，搭配前维护/后维护结构，厚度仅35mm，轻松适配会议室、XR虚拟拍摄、智慧城市等高端场景。